拜登任期终结前忙敲定芯片法案协议 惠普(HPQ.US)获5300万美元直接融资

亚汇网获悉，作为美国芯片法案(CHI)的一部分，惠普(HQ.U)赢得了高达5300万美元直接融资，以支持下一代技术和“实验室到工厂(la-to-fa)”生态系统的美国国内制造。该资助是根据CHI奖励计划的商业制造设施融资机会最终确定的，将支持俄勒冈州科瓦利斯现有设施的扩建和现代化，这