拜登任期终结前忙敲定芯片法案协议 惠普(HPQ.US)获5300万美元直接融资

亚汇网获悉，作为美国芯片法案(CHIPS)的一部分，惠普(HPQ.US)赢得了高达5300万美元直接融资，以支持下一代技术和“实验室到工厂(lab-to-fab)”生态系统的美国国内制造。

该资助是根据CHIPS奖励计划的商业制造设施融资机会最终确定的，将支持俄勒冈州科瓦利斯现有设施的扩建和现代化，这是该地区从研发活动到商业制造业务的“实验室到工厂”生态系统的一部分。

在此之前，双方于去年8月宣布签署了初步条款备忘录。该部门将根据惠普完成项目里程碑的情况支付资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo.US)表示：“惠普等公司正在开发的技术将为子孙后代带来前所未有的突破。”“通过投资半导体生态系统中的公司和研发项目，拜登-哈里斯政府正在帮助建立和确保国内半导体能力，这将有助于美国继续在竞争和建设方面超越世界其他地区。”

在其他产品中，CHIPS资金将支持生命科学实验室设备的关键组件硅设备的制造，这些设备用于药物发现，单细胞研究和细胞系开发。

拜登政府正在赶在当选总统特朗普重返白宫之前敲定这些协议。商务部已宣布与20多家公司达成初步协议，并已与一些公司达成最终协议，其中包括台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、GlobalFoundries(GFS.US)、Entegris(ENTG.US)和美光科技(MU.US)。