今日芯片行业动态汇总（2024-09-12）
亚汇网
2024-09-12 13:37:06
每日芯片行业动态汇总（2024-09-12）
1. 马斯克：特斯拉2025年末批量装备Dojo 2 AI训练芯片。
2. 英伟达CEO：Blackwell需求太旺，供不应求让客户关系变得紧张。
3. 英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术。
4. 美国据悉考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。
5. 机构：2024年上半年全球智能手机处理器芯片出货量达5.7亿颗，同比增长约9%。
6. 报道称美国正加紧对韩施压，要求韩国配合对华芯片出口管制。
7. 消息称三星电子再获2nm订单，为安霸代工高级驾驶辅助系统芯片。
8. 龙芯百芯计划启动：全国范围选择百所高校，共建百个“芯片联合实验室”。
9. SK海力士发布数据中心PCIe 5.0 SSD。
10. 韦尔股份：LCOS芯片应用于汽车AR-HUD方案已实现量产交付。
11. 龙芯中科：升级版电机驱动专用芯片1C203已完成研发并交付流片。
12. 加拿大就对中国电池、半导体、太阳能等产品潜在加征关税措施启动意见征询。
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