今日芯片行业动态汇总（2024-09-10）
亚汇网
2024-09-10 13:35:00
每日芯片行业动态汇总（2024-09-10）
1. iPhone 16 Pro发布：屏幕更大，搭载A18 Pro芯片。
2. 台积电或以折扣价于9月底前引进High-NA EUV设备。
3. 苹果A18订单强劲，带动台积电3nm制程今年营收同比增长34%。
4. 美光：12层HBM3E正在进行客户验证。
5. 消息称英伟达GB200有望于12月量产，明年第一季大量交付ODM。
6. 扩大光刻机出口管制范围，荷兰学者：美国遏制策略将适得其反。
7. 印度加入专注于支持半导体制造的美国国际技术安全与创新基金。
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