恩智浦(NXPI.US)与台积电(TSM.US)附属公司新加坡合资芯片厂破土动工

亚汇网获悉，恩智浦半导体(XI.U)和由台积电(T.U)支持的世界先进积体电路股份有限公司(VI)的合资企业ViioowricoductoraufacturigCoay(VC)周三表示，其在新加坡投资78亿美元的工厂破土动工，并正在考虑扩张，以进一步实现全球半导体供应链的多元化。两家公司在一份声明中表示，VC