20μm超薄功率半导体晶圆

今日热门题材一览 1、全球最薄硅功率半导体晶圆问世，已交付给首批客户 据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μ超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30，厚度20μ仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μ晶