今日芯片行业动态汇总（2024-09-04）
亚汇网
2024-09-04 13:36:00
每日芯片行业动态汇总（2024-09-04）
1. 集邦咨询：英伟达H200将成下半年AI服务器市场出货主力。
2. 台积电预计2027年实现CoW-SoW量产。
3. 台积电目标3至5年内将硅光子技术投入生产。
4. 台积电研发下一代硅光子技术，目标三至五年内投产。
5. SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DRAM。
6. 晶合集成：产能持续呈现供不应求 28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。
7. 深圳新星：拟1000万元收购泓芯半导体8.0989万股。
8. 本土GPU产业迎来整合期，A股公司牵手头部企业抢跑。
9. TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货。
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