今日芯片行业动态汇总（2024-08-21）
亚汇网
2024-08-21 13:46:01
每日芯片行业动态汇总（2024-08-21）
1. 机构：2024年Q2全球半导体代工产值环比增9%，同比增23%。
2. 中韩半导体基金项目落户无锡高新区，总规模10亿元。
3. 台积电德国厂动土，董事长魏哲家谈成本上升或暗示将涨价。
4. 得益于坚挺的芯片需求，韩国8月早期出口加快。
5. 台积电德国工厂举行奠基仪式，朔尔茨、冯德莱恩出席。
6. 日企开发耗电少九成的存储器材料，最早2025年发售。
7. 慧博云通：公司作为海思半导体信息技术服务供应商之一，向其提供芯片外场测试服务。
8. 万业企业：万业企业旗下凯世通半导体在下半年成功获得三家12英寸晶圆厂离子注入机订单。
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