今日芯片行业动态汇总（2024-08-08）
亚汇网
2024-08-08 13:17:01
每日芯片行业动态汇总（2024-08-08）
1. SIA：2024年Q2全球半导体行业销售额1499亿美元，同比增长18.3%。
2. 环球晶下调全年营收展望，预期库存状况年底好转。
3. 三星否认8层HBM3E通过英伟达测试。
4. 台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单。
5. 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑。
6. 安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议。
7. 清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登Nature，首创全前向智能光计算训练架构。
8. imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破。
9. IDC：预计到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。
10. 机构：英伟达推出B200A瞄准OEM客群 预估2025年高端GPU出货量年增55%。
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