今日芯片行业动态汇总（2024-07-29）
亚汇网
2024-07-29 13:48:00
每日芯片行业动态汇总（2024-07-29）
1. 台积电：高雄楠梓产业园在建2nm晶圆厂未受台风“格美”影响，已恢复施工作业。
2. 美国企业对特定半导体器件及其下游产品提起337调查申请。
3. 蔚来发布全新NIO Phone，芯片为第三代高通骁龙8。
4. 蔚来宣布：全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功。
5. AMD在China Joy期间发布锐龙9000芯片。
6. 比特币减半后矿企转向AI和芯片制造拓展业务。
7. 台积电：德国设厂按计划进行，美国亚利桑那厂进展顺利。
8. 消息称台积电最快在2028年A14P制程启用High-NA EUV。
9. 南芯科技董事长兼总经理阮晨杰：国内半导体行业或已进入下半程的淘汰赛。
10. 马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍。
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