今日芯片行业动态汇总（2024-07-23）
guqi
2024-07-23 13:35:03
每日芯片行业动态汇总（2024-07-23）
1. 浪潮信息回应与英伟达分销芯片：该消息不属实
2. 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片。
3. 沙特阿美旗下风投公司向韩国AI芯片创企Rebellions投资1500万美元。
4. SEMI：芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准。
5. 填补空白，安徽首片光刻掩模版成功亮相。
6. NAND Flash厂为iPhone 16积极备货，部分产品线缺货。
7. 消息称三星华城17号产线已量产HBM3内存。
8. 龙芯中科：3C6000系列相关芯片预计将在四季度完成产品化工作。
9. 晶瑞电材：多款KrF光刻胶已量产并供应多家半导体客户。
10. 星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片。
- 正文结束 -
