今日芯片行业动态汇总（2024-10-17）
亚汇网
2024-10-17 13:32:01
每日芯片行业动态汇总（2024-10-17）
1. ASML据悉将与台积电高层开展新一轮采购议价，ASML不仅不降价，反而目标想调涨3%~5%。
2. 消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关，考虑重新设计1a DRAM电路。
3. 国投广东创投基金等入股芯粤能半导体。
4. 赵明回应荣耀手机是否继续采用麒麟芯片：短期可能性不大。
5. LG计划引进Furiosa AI芯片，降低对英伟达的依赖。
6. 台达电子将在印度建设绿色能源工厂。
7. 澜起科技：CKD芯片将逐步上量，预计从明年开始在下游规模应用。
8. 瑞芯微决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美金。
9. 首届湾区半导体产业生态博览会开幕：9家代表单位联合签署生态共建倡导书。
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